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5℃~35℃

下层处理
?下层应坚实、、牢靠、、不空鼓、、不晃动，，，外貌应清洁、、无油污、、无蜡渍，，，粘结强度不应小于0.4MPa；；；
?平整度应知足每2米靠尺误差≤4mm，，，立面笔直度误差≤4mm，，，如不达标，，，需举行找平处理；；；
?混凝土、、防水等外貌平滑的下层需界面处理，，，在高温干燥的情形下，，，高吸水率下层施工前可先润湿至外干内湿状态；；；

?理论用量约为1.4-1.8kg/mm/m?，，，现适用量凭证贴砖时的厚度而定，，，砖的尺寸和下层平整度对现适用量爆发直接影响
。

?运输中严防日晒和雨淋，，，坚持包装完好；；；
?需贮保存阴凉干燥的客栈内，，，防止受潮，，，严禁与水接触；；；
?产品保质期12个月
。

20KG

?施工情形温度应为5℃~35℃；；；
?陶质砖无须泡水，，，如泡水必需将瓷砖反面晾干后举行粘贴；；；
?搅拌好的砂浆不宜放置时间太久，，，1小时之内完成施工最佳；；；
?应接纳双面涂胶的方式举行铺贴，，，粘贴厚度宜8-12mm，，，如下层平整度较差，，，应该先找平后举行铺贴；；；
?瓷砖铺贴完成后，，，需实时调解瓷砖水平，，，杜绝在砂浆初凝后举行瓷砖调解；；；
?铺砖完成后，，，须待胶浆完全干燥后才可举行下一步的填缝工序；；；
?切忌将调配后已干结的胶浆再次加水混淆使用，，，掺加其他质料改变瓷砖胶配比和性能；；；
?开封后的产品建议一次使用完毕，，，未使用的产品，，，应密封贮存并尽快使用，，，阻止受潮影响使用效果；；；